Molex 推出 Milli-Grid 系列高密度連接器
Molex 推出 Milli-Grid 系列高密度連接器基于 2.00 x 2.00 毫米（0.079 x .079 英寸）柵格形式。系統設計所具有的高靈活性可用于 PC、娛樂、電信及其他電子行業中線對板、板對板和電纜對板的連接。
相對于傳統的 2.54 毫米（0.100 英寸）間距連接器而言，Milli-Grid 連接器可節省高達 40% 的印刷電路板基板面。
Milli-Grid 系列產品包括壓接端子、外殼、插座頭和插座。壓接端子采用提前接入設計，具有更長時間的擦拭作用，從而獲得更可靠的接觸。插座可在印刷電路板、IDT 和 FPC 版本中提供各種頂部、側面和底部插接方式。插座頭可以有護蓋和無護蓋方式提供。
