1.高密度、高速、離散觸點，矩陣連接器- 靈活的接地分配優化高速信號完整性
- 低于1%低串音的10Gb/s差分對性能
- 28 Gb/s高速性能記錄，適用于4mm堆棧高度，符合OIF 短程規范CEI-28G-SR
- 在線 s-參數文件與信號完整性性能報告提高了設計準確性和產品上市時間
- 1.27mm x 1.27mm 的柵格提供每平方厘米密度71個觸點，以節省空間
2.眾多的尺寸及PCB堆疊高度增加了機械設計靈活度
- 7個尺寸: 81 -528 個信號位
- 6個PCB堆疊高度: 4mm-14mm矮型
3.**性的、值得信任的BGA互連平臺
- 高密度標準的BGA安裝通過使用標準的SMT程序降低了安裝成本
- BGA自然表面張力提供了可供多連接器使用的自我調整及自動調平功能
4.BGA 質量和可靠性
- 經過時間考驗的可靠性記錄包括Telcordia GR-1217-CORE 和 NPS-25298-2 選項
- 22年以上的焊點可靠性，并符合IPC-SM-785試驗導則
- 向客戶裝運了170億個產品系列，讓客戶感到滿意
- 珍貴的金屬電鍍選項滿足不同客戶應對不同環境的需求
