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深圳市翰林連接技術有限公司
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1703820002,170382-0002 Molex zSFP+系列連接器

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  • 產品名稱:1703820002,170382-0002 Molex zSFP+系列連接器
  • 產品型號:1703820002,170382-0002
  • 產品展商:其他品牌
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     1703820002,170382-0002
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簡單介紹

1703820002,170382-0002 Molex zSFP+系列連接器是一款增強型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安裝技術(SMT) 20路連接器,能夠為高速電信和數據通信設備提供出色的性能。新型zSFP+互連組件專門為高速以太網和光纖通道中的25 Gbps串行通道而設計,可擴展用于下一代應用,并且在10和16 Gbps通道中提供*佳的電磁干擾(EMI)和信號完整性(SI)余量。

產品描述
產品型號 1703820002,170382-0002
類別    I/O連接器
系列    170382
應用    模塊到板
元件類型    I/O插頭連接器分組件
概述    zSFP+ Interconnect System
產品名稱    zSFP+
類型    無
襯套顏色    無
電路數(已裝入的)    20
電路數(*多的)    20
顏色-樹脂    0.5A
耐用性(插拔次數) - *多次數    100
部件屬性    母端
插接極性    無
鎖定插接部位    否
材料-金屬    黃銅, 磷青銅
材料-接合處電鍍    金
材料-終端電鍍    錫
材料-樹脂    高溫熱塑型塑料, 聚碳酸脂
行數    2
方向    直角
PCB 焊腳長度    2.07mm
PCB 定位器    是
PCB 保持力    是
PC厚度:推薦    1.57mm
包裝形式    盤狀
面板安裝式    否
間距-接合界面    0.80mm
間距 - 終端界面    0.80mm
*薄鍍層 - 接合部位    0.762µm
*小鍍層:端接    0.762µm
有極性的插配件    是
PCB 極性    是
穿孔式表面焊接(SMC)    是
運行溫度范圍    -40°C to +85°C
終端界面:類型    表面貼裝
防水/防塵    否
每觸點*大電流    0.5A
面板接地    無
電壓 -*大    120V AC (RMS)/DC

粵公網安備 44030302000604號